台积电批准超92.9亿美元资本预算，用以扩充先进制程及特殊制程产能
<p style="margin:20px 0px">6 月 10 日消息，据台湾媒体报道称，晶圓代工大厂台积电董事会今天核准了高达 92 亿 9071 万美元的资本预算，将用以建设先进制程及特殊制程产能等。</p><p style="margin:20px 0px">台积电指出，董事会核准的 92 亿 9071 万美元资本预算，将用于建设与升级先进制程产能、建设特殊制程产能，及厂房兴建、厂务设施工程和资本化租赁资产，并包含今年第 3 季研发资本预算及经常性资本预算。</p><p style="margin:20px 0px">除扩增 5nm 制程产能，台积电规划今年增加 12% 特殊制程产能，并在台南建 3nm 厂、竹科建研发用的晶圆 12 厂第 8 期，及竹南建先进封测厂。</p><p style="margin:20px 0px">根据之前的台积电透露的建厂计划显示，目前台积电在建或规划建设的工厂多达 12 座：</p><p style="margin:20px 0px">南科 Fab 18 超大型晶圆厂（GigaFab）将建置 P1～P4 共 4 座 5nm 晶圆厂，P5～P8 共 4 座 3nm 晶圆厂。其中 P1～P3 厂已进入量产，P4～P6 厂正在兴建中，未来将再扩建 P7～P8 厂。另外，南科 Fab 14 超大型晶圆厂将扩建 P8 厂为特殊制程生产基地，AP2C 封测厂亦兴建中。</p><p style="margin:20px 0px">台积电竹科 Fab 12 超大型晶圆厂将扩建 P8～P9 厂为研发中心，P8 厂将在今年完成。台积电预计在竹科宝山兴建 Fab 20 超大型晶圆厂，现在仍在土地取得程序，未来将成为 2nm 生产重镇。至于美国亚利桑那州 5nm 晶圆厂已开始兴建，2024 年以月产能 2 万片量产计划不变。</p><p style="margin:20px 0px">在封测厂投资部份，台积电已有 4 座先进封测厂区，主要提供晶圆凸块、先进测试、后段 3D 封装等业务，现在竹南兴建的第 5 座封测厂 AP6，未来将以前段 3D 封装及芯片堆叠等先进技术为主，而竹南封测 AP6 厂总面积是 4 座封测厂总面积的 1.3 倍，预计 2022 年下半年开始量产 SoIC 先进封装制程。</p><br>免责声明：如果本文章内容侵犯了您的权益，请联系我们，我们会及时处理，谢谢合作！
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