英特尔Ponte Vecchio将采用了OAM模块，需通过定制水冷装置散热
<p style="margin:20px 0px">在今年 3 月份的 Intel Unleashed 活动中，英特尔 CEO 帕特 · 基辛格（Pat Gelsinger）谈到了 Xe-HPC 架构的 Ponte Vecchio，并做了公开展示。这是 Raja Koduri 被聘为英特尔图形部门首席架构师以来，负责的一项重大项目。</p><p style="margin:20px 0px">Ponte Vecchio 是英特尔首个百亿亿次级计算 GPU，使用了英特尔有史以来最先进的封装技术，拥有超过 1000 亿个晶体管。其 47 个芯片包括了 16 个 Xe-HPG 架构的计算芯片、8 个 Rambo cache 芯片、2 个 Xe 基础芯片、11 个 EMIB 连接芯片、2 个 Xe Link I/O 芯片和 8 个 HBM 芯片。Ponte Vecchio 作为开放加速器模块的时候，英特尔会使用专门的液冷散热模块进行散热，其标准为 600W。</p><p style="margin:20px 0px">近日，Igor'sLAB 获得了更多的资料并进行了分享，让人们可以对这款怪兽芯片有更多的认识。</p><p style="margin:20px 0px">Raja Koduri 展示的是 Xe-HPC 2-Tile 封装版本（相当于早期版本的 Ponte Vecchio），图片上可以看到左右两边相同的结构封装在一起。据了解，除了 2-Tile 封装版本，还会有 1-Tile 封装版本和 4-Tile 封装版本。</p><p style="margin:20px 0px">Ponte Vecchio 的 47 个芯片会使用不同节点的工艺制造，包括了台积电的 7nm 或 5nm 工艺，以及英特尔的 7nm 和 10nm 工艺，并通过 EMIB 与 Foveros 3D 封装中整合在一起。为了应付高达 600W 甚至更高的 TDP，英特尔为其设计了一个复杂的散热器。Ponte Vecchio 采用了 OAM 模块，这是一种开放式硬件计算加速器形态和互连结构，共有五层，从下到上分别是底板、PCB 电路板、顶板、水冷装置和固定盖板。</p><p style="margin:20px 0px"></p><br>免责声明：如果本文章内容侵犯了您的权益，请联系我们，我们会及时处理，谢谢合作！
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