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标题: AMD官方确认：下一代计算卡采用双芯封装 [打印本页]

作者: 快科技 时间: 2021-6-12 17:27
标题: AMD官方确认：下一代计算卡采用双芯封装

在最近的一次 Linux 内核更新中，AMD 工程师终于确认，基于下一代 CDNA2 架构的加速计算卡，将会采用双芯封装。

去年 11 月，AMD 发布了顶级加速计算卡 Instinct MI100，首次采用针对 HPC 高性能计算、AI 人工智能全新设计的 CDNA 架构，和游戏向的 RDNA 架构截然不同。

AMD CEO 苏姿丰博士此前接受媒体采访时确认，会在今年晚些时候推出下一代 CDNA 架构，自然就是 CDNA2。

CDNA2 架构的新一代预计叫做 Instinct MI200，已经多次曝光，开发代号 "Aldebaran" ( 毕宿五 ) ，将首次引入 MCM 多芯片封装设计，有点类似锐龙、霄龙的小芯片封装，流处理器可以轻松翻番到 1.5 万个。

在最新的 Linux 更新中，AMD 工程师写道，Aldebaran 会有两个内核 ( Die ) ，但只有主内核能获取、显示 ( 整体 ) 功耗数据，另一个内核的功耗值会显示为零，另外功耗限制也不能通过第二个内核进行设置。

但不清楚同时集成的 HBM2 显存的功耗是同时由主内核控制，还是走新的 I/O 模块。

至于两个内核之间如何连接、通信，目前也不确定，可能会是类似锐龙、霄龙的 Infinity Fabric 高速总线通道。

此外，Intel Xe HP/HPC、NVIDIA Hopper 计算卡，也都有望采用 MCM 多芯封装。

至于游戏级显卡何时上双芯封装，可能要等到 RDNA3 架构了。

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