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标题: 西数认为PLC闪存的SSD在2025年后才会出现，主控是最大问题 [打印本页]

作者: 超能网 时间: 2021-6-16 07:41
标题: 西数认为PLC闪存的SSD在2025年后才会出现，主控是最大问题

西数、东芝还有 Intel 都早在 2019 年就披露了 PLC 闪存技术的开发状况，目前 Intel 和铠侠都对 PLC 闪存首次亮相越来越有信心，新的闪存可以进一步降低 SSD 的价格，但西数近日则表示使用 PLC 闪存的 SSD 不太可能在 2025 年之前出现。

根据 tomshardware 的报道，西数认为使用 PLC 闪存只有在 SSD 主控变得更为先进的这个十年的后半段的某个适合才变得可行，也就是 2025 年之后，当然这只是他们的看法，其他闪存供应商则认为未来几年 3D PLC SSD 就可以进入市场和 HDD 竞争。

每种新闪存投入市场都会降低 SSD 的价格，但相对的耐用性和性能都会大幅下降，QLC 闪存已经出现在市场上多年了，但它并没有迅速的取代 TLC 闪存，过渡时间要比 TLC 取代 MLC 长得多，就是因为这两个原因，耐久度问题可以通过用更大的容量来解决，但性能的问题就得慢慢等待更先进的主控与改良过的闪存才行。

PLC 闪存与 QLC 闪存相比每单元可存储数据从 4 位增加到 5 位，相对的电平数量从 16 个增加到 32 个，可以从中获得 25% 的容量加成，但为了获得这加成需要付出的更多，需要性能更强的 ECC，需要更强大的磨损平衡算法，这就需要性能更强的 SSD 主控。

目前 3D TLC SSD 使用的主控已经提供了很高的性能与耐用性，他们使用了 120bit/1KB 甚至 340bit/2KB LDPC ECC 算法，这些算法其实已经很复杂了，此外它还需要提供静态、动态磨损均衡算法，EAID ECC 等以进一步提高 SSD 的耐用性。

而 3D QLC SSD 的主控，需要支持 2KB 甚至 4KB 的 LDPC ECC、以及更为复杂的磨损均衡算法，此外还需要更为优秀的 SLC Cache 算法来提高 SSD 的性能。

至于 3D PLC SSD 的话，需要的只会更多，目前 SSD 主控使用的 Cortex-R8 内核可能会不堪重负，需要升级至最新的 Cortex-R82 内核，性能可以提升 21%~23%，但第一款采用 Cortex-R82 内核的 SSD 主控可能要 2023 年甚至 2024 年才会出现，而且是面向高端产品的控制器，然而 3D PLC 刚进入市场时肯定是走廉价路线的，所以 3D PLC 闪存不可能这么快进入市场。

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