目前泄露的信息主要集中在这款手机的外观设计上。据说它将是史上最薄的iPhone，与之前的iPhone机型会有明显不同。本周，在与投资银行海通国际合作的一份研究报告中，知名分析师Jeff Pu透露了更多关于这款手机内部硬件的细节。这款“超薄”iPhone将搭载基于3nm工艺的A19芯片，8GB内存。屏幕尺寸为6.6英寸，顶部有一个Face ID模块，单个4800万像素后置像头，2400万像素前置摄像头。 据称，该机将采用铝制结构，以保持轻盈的重量。近年来，苹果的高端Pro系列一直使用不锈钢或钛金属复合材料，从iPhone 15 Pro系列开始。
网上的渲染图显示，这款手机可能采用全金属机身。 有趣的是，分析师认为这款iPhone 17 Slim可能会定位为一款取代 Plus机型的“中端iPhone”。这也意味着明年的产品线中不会有iPhone 17 Plus。不过，之前的报道却指出这可能是苹果史上最贵的手机，售价可能超过1200美元。
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无论定价如何，这款新手机预计会取代当前iPhone系列中的“Plus”型号。这将是苹果在不到五年内的第二次重大调整，之前是短暂推出的“mini”机型。
据悉，iPhone 17 Air有望在明年9月份发布，后续可能有变。Advertisements