西数认为PLC闪存的SSD在2025年后才会出现，主控是最大问题

西数、东芝还有 Intel 都早在 2019 年就披露了 PLC 闪存技术的开发状况，目前 Intel 和铠侠都对 PLC 闪存首次亮相越来越有信心，新的闪存可以进一步降低 SSD 的价格，但西数近日则表示使用 PLC 闪存的 SSD 不太可能在 2025 年之前出现。

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2021-6-16 09:05 上传

每种新闪存投入市场都会降低 SSD 的价格，但相对的耐用性和性能都会大幅下降，QLC 闪存已经出现在市场上多年了，但它并没有迅速的取代 TLC 闪存，过渡时间要比 TLC 取代 MLC 长得多，就是因为这两个原因，耐久度问题可以通过用更大的容量来解决，但性能的问题就得慢慢等待更先进的主控与改良过的闪存才行。

PLC 闪存与 QLC 闪存相比每单元可存储数据从 4 位增加到 5 位，相对的电平数量从 16 个增加到 32 个，可以从中获得 25% 的容量加成，但为了获得这加成需要付出的更多，需要性能更强的 ECC，需要更强大的磨损平衡算法，这就需要性能更强的 SSD 主控。

目前 3D TLC SSD 使用的主控已经提供了很高的性能与耐用性，他们使用了 120bit/1KB 甚至 340bit/2KB LDPC ECC 算法，这些算法其实已经很复杂了，此外它还需要提供静态、动态磨损均衡算法，EAID ECC 等以进一步提高 SSD 的耐用性。

而 3D QLC SSD 的主控，需要支持 2KB 甚至 4KB 的 LDPC ECC、以及更为复杂的磨损均衡算法，此外还需要更为优秀的 SLC Cache 算法来提高 SSD 的性能。

至于 3D PLC SSD 的话，需要的只会更多，目前 SSD 主控使用的 Cortex-R8 内核可能会不堪重负，需要升级至最新的 Cortex-R82 内核，性能可以提升 21%~23%，但第一款采用 Cortex-R82 内核的 SSD 主控可能要 2023 年甚至 2024 年才会出现，而且是面向高端产品的控制器，然而 3D PLC 刚进入市场时肯定是走廉价路线的，所以 3D PLC 闪存不可能这么快进入市场。