中国融资逾3400亿促进芯片产业 彰显习近平决心(图)

中国启动新一期国家支持的投资基金，资金规模高达3440亿人民币，旨在促进半导体行业。中国财政部是最大的股东。 中国国家集成电路产业投资基金（中方简称：大基金）三期股份有限公司成立，公司注册资本达到3440亿人民币（约合417亿美元），此举旨在促进芯片产业发展。根据中国财经媒体《证券时报》报道，这个数字远远超过此前该基金一期注册资本987.2亿元和二期注册资本2041.5亿元。 中国国家主席习近平强调中国要实现半导体自给自足。路透社报道，近年来，美国以担心北京可能利用先进芯片提升其军事能力为由，实施了一系列芯片出口管制措施，这使得中方对芯片的需求更加迫切。 《金融时报》指出，大基金自2014年成立以来，在推动芯片产业发展方面发挥了重要作用，是中国国家主席习近平推动科技自给自足的重要工具。去年9月路透社曾报道，中国将推出国家集成电路产业投资基金第三期，规模扩大至3000亿元，重点目标是突围当前制裁焦点的芯片制造设备领域。不过《金融时报》当时曾指出，疫后复苏乏力，以及一些地方政府面临沉重的债务问题，都给筹资三期目标资金造成挑战。另一方面，对大基金的反腐调查，也影响了投资步伐和市场信心。 据中国企业信息数据库公司“天眼查”数据，大基金三期最大的股东是中国财政部，持股约 17%，实收资本 600 亿元。国家开发银行资本公司是第二大股东，持股 10.5%。投资者也包括5家中国主要银行：中国工商银行、中国建设银行、中国农业银行、中国银行和交通银行，这几家银行各出资约占总资本的 6%。中国财政部没有立即回复路透社的置评请求。 多年来，中国国家大基金已向中国最大的两家芯片代工厂中芯国际和华虹半导体，以及闪存和芯片制造商长江存储科技投资。从中受益的还有一些规模较小的公司和基金。 相关报道：


为落实习近平推动的实现半导体产业自给自足的战略，扶持半导体产业的发展，由国家主导的中国集成电路产业投资基金的三期股份公司近日成立，注册资本高达3440亿元人民币，约475亿美元。 路透社星期一报道说，被称为“大基金”的这个第三期半导体产业投资基金5月24日成立，在北京市场监督管理总局注册，中国的财政部是最大股东，持有17%的股份，国家开发银行为第二大股东，持股10.5%，其他五大国有银行分别出资约6%，一共有19个股东。 最新成立的第三期基金是中国集成电路产业投资基金推出的三个基金中规模最大的。 在官方的强力推动下，中国主要芯片股周一普遍上涨，中经半导体指数上涨超过3%，并将创下一个多月来的最大单日涨幅。中国最大的芯片制造商中芯国际则在香港股市上涨5.4%，较小的竞争对手华虹半导体（Hua Hong Semiconductor Ltd)）股价上涨超过6%。 美国近年因担心中国可能利用尖端芯片提振其军事能力，对尖端芯片及先进芯片制造设备的出口实施了一系列管控限制措施。北京随后加速推动在先进半导体领域的自主研发，以抗衡美国限制的影响。 中国集成电路产业投资基金成立于2014年，大基金的第一期注册资本为1387亿元，集成电路制造上的投资占67%，设计占17%，封装测试占10%，装备材料占6%。 大基金的第二期成立于2019年，这期的资本达2040亿元，在持续支撑半导体产业的同时，强化对产业链的上下游的投资，包括设计、制造、封测和相关设备及材料的研发。 有分析表示，第三期基金除延续对半导体设备和材料的支持外，可能将高宽带存储器（HBM）等高附加值动态随机存储器（DRAM）芯片列为重点投资对象。 大基金已向中国最大的两家芯片代工厂中芯国际和华虹半导体，以及闪存制造商长江存储技术有限公司和一些规模较小的公司和基金提供了融资。 路透社去年9月曾报道说，中国将设立大基金的第三期基金，投资的一个重点领域是芯片制造设备。此外，大基金也在考虑从第三期基金开始，聘请至少两家投资机构进行投资。 美国华尔街日报周一也报道说，中国推出对半导体产业的新投资基金正值美国对尖端芯片和芯片制造设备向中国出口实施几轮限制之后。 同时，全球主要经济体因对驱动人工智能计算的尖端芯片需求高涨以及对芯片供应链中断的担忧，都出台了对半导体产业的支持措施。


美国上个月为三星电子和全球最大的芯片制造商台积电在美国设厂分别提供了高达64亿和66亿美元的资助，作为美国资本高达530亿美元的芯片法案的一部分。 韩国上周推出了190亿美元的支持其芯片产业的计划。 中国的芯片制造商也一直在加强对国内产业链和研发尖端芯片的投资。 报道援引分析说，随着所有国家都试图获得芯片供应的自给自足，芯片产业的竞争在加剧。 周一，中国主要芯片股上涨，中经半导体指数上涨超过3%，并将创下一个多月来的最大单日涨幅。中国最大的芯片制造商中芯国际则在香港股市上涨 5.4%，较小的竞争对手华虹半导体（Hua Hong Semiconductor Ltd)）股价上涨超过 6%。 据国家企业信用信息公示系统显示，中国集成电路产业投资基金第三期于5月24日正式成立，并在北京市市场监督管理局登记注册。 第三期基金将是中国集成电路产业投资基金（又称 "大基金"）发起的三支基金中规模最大的一支。大基金三期法定代表人为张新，经营范围为私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务，以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理，企业管理咨询等活动。 根据中国企业信息数据库公司「天眼查」的数据，中国财政部是最大的股东，持股 17%，实收资本 600 亿元。国家开发银行资本公司是第二大股东，持股 10.5%。 另有 17 家实体被列为投资者，其中包括五家中国主要银行：中国工商银行、中国建设银行、中国农业银行、中国银行和交通银行，这五家银行各出资约 6%。 中国财政部没有立即回复路透社的置评请求 据了解，深圳和北京地方政府拥有的投资公司也有贡献。深圳市政府一直在资助华南广东省的几家芯片制造厂，试图使华为摆脱美国多年来的制裁，这些制裁使华为无法获得大量进口半导体零件。 以美国和欧盟为首的超级大国已投入近 810 亿美元用于生产下一代半导体，加剧了与中国争夺芯片霸主地位的全球摊牌。在过去十年左右的时间里，中国也是主要的支出国，利用国有资本为中芯国际等本土芯片制造商提供资金。 此前，路透社曾在 9 月报道，中国将启动大基金的第三阶段。基金一期成立于 2014 年，注册资本为 1387 亿元人民币，二期成立于 2019 年，注册资本为 2040 亿元人民币。 大基金一期和二期资金主要投资于集成电路产业，包括但不限于半导体设备，以支持中国半导体产业快速发展和自主创新。 而第三期在美国对中国芯片和人工智能产业技术限制大幅升级的背景下开始筹集资金，规模远超过第二期基金， 目前，大基金已为中国最大的两家芯片代工企业--中芯国际和华虹半导体以及闪存制造商长江存储科技股份有限公司和一些规模较小的公司和基金提供了融资。 另据路透社 9 月份的报道指出，第三期基金将重点关注的领域之一是芯片制造设备。此外，大基金正在考虑聘请至少两家机构来投资第三阶段的资金。 大基金前两期的支持者包括中国财政部和国开金融、中国烟草总公司和中国电信等财力雄厚的国有实体。 近年来“国家大基金”的运作模式遭受质疑。批评者指出，作为政府向芯片产业发放资本的主要工具，尽管大基金带动了上万亿投资，但并没有帮助国产芯片和设备制造技术取得突破。 盲目和低效投资屡见不鲜。仅2019年至2020年间，成都、武汉、济南、淮安、南京等地就有七家晶圆制造企业先后烂尾。腐败和资金使用不透明也饱受诟病。自2021年以来，中国国家大基金前两期基金的唯一管理人华芯资本的几名高级官员和前官员，一直在接受中国反腐机构的调查。澎湃新闻报道，随着大基金三期成立，一期和二期法定代表人、董事长楼宇光卸任，均由张新接任。张新也是大基金三期的法人代表和董事长。