AMD官方确认：下一代计算卡采用双芯封装

快科技 · 发表于 2021-6-12 17:27:34

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在最近的一次 Linux 内核更新中，AMD 工程师终于确认，基于下一代 CDNA2 架构的加速计算卡，将会采用双芯封装。

去年 11 月，AMD 发布了顶级加速计算卡 Instinct MI100，首次采用针对 HPC 高性能计算、AI 人工智能全新设计的 CDNA 架构，和游戏向的 RDNA 架构截然不同。

AMD CEO 苏姿丰博士此前接受媒体采访时确认，会在今年晚些时候推出下一代 CDNA 架构，自然就是 CDNA2。

CDNA2 架构的新一代预计叫做 Instinct MI200，已经多次曝光，开发代号 "Aldebaran" ( 毕宿五 ) ，将首次引入 MCM 多芯片封装设计，有点类似锐龙、霄龙的小芯片封装，流处理器可以轻松翻番到 1.5 万个。

在最新的 Linux 更新中，AMD 工程师写道，Aldebaran 会有两个内核 ( Die ) ，但只有主内核能获取、显示 ( 整体 ) 功耗数据，另一个内核的功耗值会显示为零，另外功耗限制也不能通过第二个内核进行设置。

但不清楚同时集成的 HBM2 显存的功耗是同时由主内核控制，还是走新的 I/O 模块。

至于两个内核之间如何连接、通信，目前也不确定，可能会是类似锐龙、霄龙的 Infinity Fabric 高速总线通道。

此外，Intel Xe HP/HPC、NVIDIA Hopper 计算卡，也都有望采用 MCM 多芯封装。

至于游戏级显卡何时上双芯封装，可能要等到 RDNA3 架构了。

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