OpenAI首颗芯片曝光:台积电1.6nm,为Sora定制 (图)

OpenAI首颗芯片的消息终于曝光—— 将采用台积电最先进的A16埃米级工艺，专为Sora视频应用打造。 将采用台积电最先进的A16埃米级工艺，专为Sora视频应用打造。 埃米是比纳米还小一级的单位，A16命名代表制程16埃米，也就是1.6纳米。 消息一出，此前围绕OpenAI自研芯片的各种传闻再次席卷而来。 年初有报道称，OpenAI CEO奥特曼打算募集7万亿美元和台积电合作建设晶圆厂，以促进自研芯片，不过后续没有更多下文。 对于OpenAI的最新动作，网友们纷纷给予了肯定： 向前迈出的重要一步。 不过，也有人提前嗅到了一波产能危机。





OpenAI首颗芯片：台积电1.6nm，为Sora定制 据最新消息，除了大客户苹果已预订台积电A16首批产能， OpenAI也因自研AI芯片长期需求，加入预订A16产能。


A16作为台积电目前最先进的制程节点，将进一步提高速度和降低功耗。 与此同时，OpenAI的首颗芯片将用于AI视频生成工具Sora。 基于OpenAI和苹果之前的合作关系，众人大胆推测Sora最终很有可能被集成到苹果的Apple Intelligence。 有网友立刻表示，换苹果的理由+1。


当然，网友们也发现了另一个华点，OpenAI的首颗自研芯片终于要动工了。 年初时曾有报道称，为了降低向外购买AI芯片的依赖，奥特曼打算募集7万亿美元和台积电合作建设晶圆厂，以进行自家AI芯片的研发和生产。 不过据说后来在评估发展效益后，OpenAI搁置了该计划。


有一说一，OpenAI“缺芯”也不是一天两天了。 就在今年2月，奥特曼还公开抱怨没有足够的英伟达GPU来支持公司AI研发。 也许抱怨被金主爸爸之一的微软听到了，OpenAI从后者获得了更多英伟达服务器的使用权。 到2025年中期，甲骨文和微软将为OpenAI提供世界上最强大的英伟达服务器集群之一， 每年的租金约为25亿美元。 到2025年中期，甲骨文和微软将为OpenAI提供世界上最强大的英伟达服务器集群之一， 每年的租金约为25亿美元。 但这对于OpenAI来说，还远远不够。 今年7月，据The Information援引知情人士消息，OpenAI一直在招聘谷歌TPU部门的前成员，寻求开发AI服务器芯片，并一直在与包括博通在内的芯片设计企业洽谈开发这款新型AI芯片的事宜。 不过当时据称，OpenAI团队似乎尚未开始设计该芯片，最早也要到2026年才会投入生产。 再之前，OpenAI和微软已经讨论了未来的数据中心，该中心可能耗资高达1000亿美元，在OpenAI内部被称为“星际之门（Stargate）”。 不过显而易见，要达到这一规模意味着它可能需要突破能源问题，否则将面临电力短缺。


看来短期之内，OpenAI想要自研芯片还有点困难。 这波选择台积电的A16也算是提前布局了，毕竟A16是当前台积电手中最大的杀器。 A16“未量产先轰动” 事实上，在今年4月的“台积电北美技术论坛”上，A16（1.6纳米制程技术）一经发布就引起了巨大轰动。 why？？ 原来A16标志着台积电首次进入埃级生产节点，是该公司目前最先进的制程节点。 1埃米相当于1纳米的十分之一，在当前半导体制程已攻破2纳米工艺之后，埃米将是全球领先芯片公司的攀登目标。 1埃米相当于1纳米的十分之一，在当前半导体制程已攻破2纳米工艺之后，埃米将是全球领先芯片公司的攀登目标。 据了解，A16首次将台积电的超级电轨(Super Power Rail，SPR)架构与纳米片晶体管结合起来。 其中SPR是一种复杂的BSPDN（背面供电网络）技术，专门为AI和高性能计算（HPC）处理器设计。 使用效果也很明显，台积电宣称： 与台积电的2nm工艺相比，A16节点将为数据中心产品提供8-10%的速度提升、相同速度下15-20%的功耗降低以及高达1.10倍的芯片密度提升。 与台积电的2nm工艺相比，A16节点将为数据中心产品提供8-10%的速度提升、相同速度下15-20%的功耗降低以及高达1.10倍的芯片密度提升。 而经常与A16同台竞演的，是英特尔的18A节点。 SemiAnalysis公司首席分析师Dylan Patel曾在采访中表示： 台积电的A16工艺采用了更先进的背面供电方式，用背面接触代替电源通孔，领先于英特尔的18A。 这将进一步提高密度和效率。这是一场英特尔和台积电相互超越的超级竞争战。 台积电的A16工艺采用了更先进的背面供电方式，用背面接触代替电源通孔，领先于英特尔的18A。 这将进一步提高密度和效率。这是一场英特尔和台积电相互超越的超级竞争战。 不过更多分析师认为，两家公司各有优势，还没有到最终决定时刻。 TIRIAS Research公司首席分析师Jim McGregor声称： 在A16时，台积电将增加背面电源。因此，台积电在这方面应该与英特尔不相上下。 然而，英特尔在玻璃衬底等其他封装创新方面也走得很远。 在A16时，台积电将增加背面电源。因此，台积电在这方面应该与英特尔不相上下。 然而，英特尔在玻璃衬底等其他封装创新方面也走得很远。 抛开有关实际效果的争议不谈，何时量产貌似更为关键。 英特尔这边，一些行业报告传出，它可能在2025年推出18A。 而台积电则在发布会上明确宣布了，计划在2026年前推出其最新工艺的A16芯片。 这下，就看谁动作更快了（doge）。


One More Thing 虽然芯片这边还需要等量产，但算力这边又有新进展了—— 就在刚刚，马斯克宣布xAI旗下的万卡集群将在本周末上线。 历时122天，推出由10万个NVIDIA H100芯片组成的高性能计算集群Colossus；另外，几个月后其规模将增加一倍，达到20万卡（含5万个H200）。 历时122天，推出由10万个NVIDIA H100芯片组成的高性能计算集群Colossus； 另外，几个月后其规模将增加一倍，达到20万卡（含5万个H200）。


BTW，当初A16发布时，台积电一改往日传统披露了一些最大的客户，其中就有马斯克的特斯拉。 台积电为特斯拉生产了全球首个系统单晶圆(System-on-Wafer，SoW)，用于特斯拉的数据中心。