花81亿美元建新芯片厂与台积电竞争三星：明年就投产！

【环球网科技综合报道】三星电子周四表示，将在韩国投资 80 亿美元，建设芯片代工生产线，生产可应用于 5G、人工智能和高速计算的高端处理器芯片。

该公司表示，三星电子新建的芯片代工生产线将建在京畿道平泽工业园区，是三星在韩国国内的第六条晶圆代工产线新建生产线将专司极紫外光微影光刻技术的晶圆代工生产。

三星表示这座工厂将于 2021 年下半年投产，产品主要应用于 5G 网络和高效能运算方面

截止目前，三星在韩国国内拥有 5 条生产线，在美国拥有 1 条生产线。三星电子总裁兼晶圆代工业务负责人 ES Jung 在一份声明中说：" 这个新的生产设施将扩大三星在 5 纳米以下制程的制造能力，并使我们能够迅速应对基于 EUV 的解决方案不断增长的需求。我们将继续开拓新的领域，同时推动三星代工业务的强劲增长。"

Cape Investment＆Securities 分析师 Park Sung-soon 表示：" 三星正在努力缩小与台积电之间的差距，它在合同芯片制造市场上仍落后于台积电。"

据了解，台积电是世界最大芯片代工厂商，该公司上周五宣布 , 计划在美国亚利桑那州建造一座价值 120 亿美元的半导体工厂 , 明年开工建设。

三星高管表示，在新冠肺炎疫情到来之前，三星已经开始与主要客户合作设计和制造定制芯片，并且这项工作已经开始为其增加业务收入。

数据显示，韩国 5 月 1 日 -20 日芯片出口同比增长 13.4%。