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任天堂定于北京时间 6 月 16 日 0 点举办 E3 直面会,除了游戏,主角还可能包括 Switch Pro。 关于 Switch Pro 的核心 SoC,有了新爆料。 消息人士 kopite7kimi 晒出 NVIDIA Orin 芯片内核 " 果照 ",并对 CPU、GPU 等单元进行标注,他表示,任天堂选用的是自定义版本,型号 T239。Orin 芯片标准型号是 T234,但主要定位是汽车自动驾驶芯片,L2 最入门版本的功耗是 15 瓦,Switch 应该是基于它进行魔改,毕竟游戏机和汽车不同。 回到这颗任天堂定制的芯片上,CPU 为 12 核 Cortex-A78AE(Hercules),GPU 是 Ampere 架构,内建 2048 个 CUDA,支持 LPDDR5 内存,带宽 200GB/s,几乎是现款 Switch Tegra X1 的 10 倍。从 GPU CUDA 规模来看,和笔记本上的 RTX 3050 一致,但后者是 8nm,功耗 35~80 瓦,Orin 是 7nm,一增一减,性能上或许差不多。 这次任天堂之所以上到 Ampere,可能还是为了 TV 模式下 4K 机能的保障。 只不过,Switch Pro 的价格大概率要上调,毕竟硬件成本摆在这儿。 免责声明:如果本文章内容侵犯了您的权益,请联系我们,我们会及时处理,谢谢合作!
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