高通4G芯片这下也不能买了,华为再次站在十字路口(图)

备货不能解决长期问题。” 对于华为而言，解决问题的方案只有一个，全产品线导入ARM架构处理器，用自研芯片来覆盖PC、平板设备的需求，在这方面，苹果已经布局成熟，高通也在力推ARM架构的PC处理器方案。 2021年，苹果在Macbook上导入第一代ARM架构的M系列芯片，到目前为止已经推出四代，并于日前在iPad首发了采用台积电N3E工艺的M4处理器，晶体管总数达到280亿颗。 有个现象值得关注——高通等厂商对华为的许可被取消时，就传出了华为“塔山计划”的传闻，称海思董事长何庭波和华为终端BG董事长余承东在内部发布《致战友们的一封信》，提出针对PC端芯片做的备胎计划正式转正，并要求海思和终端BG尽最大努力，用最快的速度，最高的质量，在今年内将搭载“Kirin X系列（暂命名）”PC平台的产品推向市场。 很快，这条消息被华为以知情人士的口径否认了，但依旧有讨论的空间。首先，该假消息是以知情人士对外确认的，华为官方没有明确口径，这有点犹抱琵琶半遮面的意思；其次是假消息的回应比较笼统，没有确认是塔山计划为假消息，还是PC端Kirin X为假消息。 无论如何，全面ARM化路径，不仅被苹果验证可行，华为也不得不选。现在核心在于自研ARM芯片的产能除了覆盖移动端和GPU产品的需求，还能不能跟不上桌面级产品的需求。 按照Leslie提供的数据，今年N+2的产能已经从7K增加到了20K，可以覆盖手机和GPU的需求，“英特尔的库存可以满足今年（PC）的需求，明年PC版麒麟处理器这个备胎才需要转正”。 根据目前的时间节奏推测，下半年可能会上N+3，产能应该都会排给麒麟9100，传闻的PC和平板采用的处理器很可能是N+2，而到年底，N+2的产能可能还会在20K的水平上进一步拉高。


苹果M1 Ultra有两块M1 Max芯片，通过UltraFusion封装架构封装完成，晶体管数量达到1140亿颗。来源：APPLE 至于工艺相对落后，或者说晶体管数量不够导致“性能不够”、“竞争力不足”的问题，苹果在M1 Ultra、英伟达的B200也提供了一种追赶的思路。 比如苹果在M1 Ultra处理器的设计上，采用了被称之为UltraFusion的封装架构，通过裸片缝合技术（也就是大家理解的“胶水芯片”），实现晶体管密度提升。 芯东西还援引千芯科技董事长陈巍的说法，称UltraFusion这种封装架构，其中介层在逻辑芯粒之间或逻辑芯粒和存储器堆栈之间提供密集且短的金属互连。片间完整性更好，且能耗更低，并能以更高的时钟速率运行。同时，相比传统的CoWoS封装，可以更好的规避坏片的问题，提升封装良率。 对华为来说，在工艺无法继续往前推进，或者更先进的产能需要分配给手机、GPU的情况下，采用类似UltraFusion的封装架构，通过“拼接”实现晶体管密度提升，也能进一步延续摩尔定律。 接下来就看，华为何时像苹果一样全面ARM化，具体的时间节点要看库存的X86 CPU能撑到什么时候。